本文摘要：今年的OFC，对于光纤连接器产业具有类似的意义。

今年的OFC，对于光纤连接器产业具有类似的意义。一方面扇港与康宁合力公布新的针对QSFP－DD模块标准的高密度CS连接器，另一方面NanoPrecision公司发售革命性的光纤相连新技术。对于沉寂已久的光纤连接器工业来说，这是时隔几年前MXC非接触式连接器之后又一最重要时刻。

作为光纤连接器领域的领先厂商，Molex仍然扮演着行业引导者和推动者的角色。今年OFC上，Molex主要展出的是高密度应用于下的EMI屏蔽的光纤连接器以及BiPassI／O和背板线缆组件。回应，他们又有哪些考量呢？EMI屏蔽的光纤连接器产品Molex早在10多年前就早已享有LC，SC，FC等型号，这一次Molex主要发售了MTP／MPO，MT，HBMT以及MXC和8端口等型号，并获取自定义简化的FlexPlane和柔性板设计方案。

在Molex展台，Molex公司相连产品管理总监ThomasD．Schiltz向编辑讲解了他们这些新产品。高密度仍然是新型连接器结构设计的关键。

但是随着以太网速率向25Gbps，50Gbps以及更高发展，EMI防水出了设计者必需考虑到的新问题。比起以往使用塑料材料的适配器，Molex的新EMI屏蔽适配器使用类似的金属材料和金属垫圈（gasket）设计，可以构建前面板更佳的密封，而且更为美观。

Molex并对这些适配器展开了严苛的测试来保证其EMI屏蔽性能。除了EMI屏蔽，这些新的相连适配器还具备内部激光维护对焦（shutter）设计。这种设计让连接器插拔显得更为更容易，同时获取了可信的人眼安全性性能。Thomas向编辑展出MPO／MTP连接器内部的维护对焦，这是以往编辑没看到的。

比起今年USConec高调展出MXC连接器和扩束（ExpandedBeam）连接器，Molex并没将此作为重点，而是把EMI屏蔽特性作为重点。Thomas告诉他编辑，尽管非接触式光纤连接器或许上代表了光纤连接器的发展方向，但是现实中应用于的问题依然较多，客户接受程度还不低。Molex当前在光纤连接器领域首要考虑到的仍然是提升端口密度和提高高速部署性能。

除了在自己展台，作为QSFP－DDMSA的发动成员，Molex还在以太网联盟展台以及思科展台和其他厂家一起展出了全套的QSFP－DD连接器和外壳，线缆解决方案。


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